スポンサーシップおよび出展のご案内

◾️会議について

ADMETA（Advanced Metallization Conference）は、半導体デバイスにおける配線技術（インターコネクト技術）に関する国際会議として、長年にわたり開催されてきました。材料、プロセス、デバイス、回路設計、実装、装置、評価技術など、幅広い分野を対象とし、産学官の研究者・技術者による活発な議論の場を提供しています。
2026年は第35回の開催となります。

◾️開催概要

会議名称：Advanced Metallization Conference 2026（ADMETA 2026）

日　　程：2026年10月7日（水）Tutorial／10月8日（木）〜9日（金）Conference

開催形態：ハイブリッド開催（現地＋オンライン）

開催場所：東京大学 武田先端知ビル

◾️2026年テーマ

AIイネーブラー：先進配線技術とパッケージング技術の最先端を究める

◾️スポンサー募集について

ADMETA 2026では、本会議の趣旨にご賛同いただける企業・団体の皆様を対象に、スポンサーを募集しております。スポンサーとしてご参画いただくことで、半導体分野における最新技術に関わる研究者・技術者への情報発信および企業プレゼンスの向上の機会をご提供いたします。

◾️スポンサープランおよび特典一覧

◾️スポンサー共通特典（全グレード共通）

• 公式Webページへのバナー広告掲載（1点）
  
• 会期中の広告動画上映（1分以内）　※昼休みおよび午前・午後の休憩時間に上映予定
• ダウンロード資料（会議概要・プログラム）への社名掲載
  
• 貴社広報担当者の取材入場
  
• SNS等でのコンテンツ利用（制限条件あり）
  

◾️展示募集について

• 1口 10万円（税込）※1口につき2名現地招待＋2名web招待
  
• 展示ブース設置（会議開催期間）
  
• 公式Webページへのバナー広告掲載（1点）
  
• ダウンロード資料（会議概要・プログラム）への社名掲載
  

◾️お申し込み・お問い合わせ

スポンサーシップおよび展示に関するご質問・お申し込みは、下記事務局までお問い合わせください。

ADMETA 2026 事務局

E-mail：jimukyoku@admeta.org　　Web：https://www.admeta.org/