ADMETA 2026
Advanced Metallization Conference 2026
ADMETA 2026 実行委員会 組織委員長 ご挨拶
ADMETAは、先進半導体デバイスを支えるインターコネクト技術の発展において、長い歴史と重要な貢献を積み重ねてきました。今年、ADMETAは記念すべき第35回の開催を迎えます。これまでと同様に、ADMETAは材料、プロセス、装置、デバイス、回路設計、インテグレーション、計測、アセンブリ、パッケージングといった、インターコネクト技術に関連する幅広い領域をカバーし、産業界・政府機関・学術界の研究者・技術者が基礎から応用まで活発に議論を行う場を提供します。
近年、AI半導体が半導体技術を牽引する中で、先進ロジックデバイス向けの高性能トランジスタ、広帯域かつ大容量のメモリ技術、そしてそれらの潜在性能を最大限に引き出し、同時に消費電力を大幅に削減するための先進配線技術および先進パッケージ技術がかつてないほど注目を集めています。これらの技術はまさにADMETAが長年フォーカスしてきた分野であり、AI時代の半導体を支える基盤技術としてその重要性は今後ますます高まっていくものと確信しています。
2026年のテーマは、
「AIイネーブラー：先進配線技術とパッケージング技術の最先端を究める」
といたしました。本テーマには、より高性能なAI半導体の実現を支えるインターコネクト・パッケージング技術に焦点を当て、最新の技術進展と今後の方向性を俯瞰し、次世代デバイス創出への貢献を目指すという思いを込めています。
このテーマのもと、今年もチュートリアルセッション（日本語のみ）、プレナリー講演、招待講演、そしてポスターセッションなど、魅力的で充実したプログラムを企画しています。インターコネクト技術およびパッケージング技術に関する最新成果や独創的なアイデアを共有いただくことを心より期待しております。
皆様の積極的なご参加と論文投稿をお待ちしております。東京でお会いできることを楽しみにしています。
ADMETA 2026 実行委員会 組織委員長
松永 範昭（アプライド・マテリアルズ・ジャパン）
