講演テーマ

[対象領域]
Integration：配線構造，配線性能，評価・解析技術 など
Reliability Science and Failure Analysis：EM，SIV，TDDB，欠陥検査，モデリング など
Metallization：成膜技術，配線材料，バリアメタル など
Low-k Dielectric：成膜方法，膜特性，新材料，構造（Air gap 他），評価技術 など
CMP：平坦化，スラリー，パッド，ドレス，洗浄，防食 など
Contact：シリサイド，浅接合，電子物性，固相反応，結晶物性 など
MEMS/RF：配線構造・材料，パッケージング，製造プロセス，デバイス など
Emerging Technology：アクティブ配線，パワーエレクトロニクス，シリコンフォトニクス，フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング など
Backend Devices：多層配線混載デバイス (MRAM，PCRAM，ReRAM 他)，電極技術，新材料 など
Nanocarbon Interconnects：グラフェン，ナノチューブ，プロセス，インテグレーション，信頼性 など
3D and Packaging：TSV，TMV，形成プロセス，積層プロセス（COW，WOW），薄化・平坦化，接着，バンプ，応力・熱解析，封止，冷却，信頼性 など