Integration：配線構造，配線性能，配線間容量，信頼性関連技術，評価・解析技術 など

Reliability Science and Failure Analysis：EM，SIV，TDDB，欠陥検査，モデリング など

Metallization：成膜技術（PVD，CVD，ALD，めっき），バリアメタル，シード，超臨界，リフロー など

Low-k Dielectric：成膜方法（CVD，ALD，SOD），膜，界面，新材料，構造（Air gap 他），評価技術 など

CMP：平坦化，スラリー，パッド，ドレス，洗浄，防食 など

Contact：シリサイド，浅接合，界面，固相反応，結晶物性，電子物性，寄生抵抗など

MEMS/RF：配線構造・材料，パッケージング，製造プロセス、デバイスなど

Emerging Technology：アクティブ配線，パワーエレクトロニクス，シリコンフォトニクス，フレキシブルエレクトロニクス，エネルギーハーベスティング など

Backend Devices ：多層配線混載デバイス（MRAM，PCRAM，ReRAM），電極技術，磁性・相変化・抵抗変化材料，プロセス など

Nanocarbon Interconnects：グラフェン，ナノチューブ，プロセス，インテグレーション，信頼性 など

3D and Packaging ：TSV，TMV，形成プロセス，積層プロセス(COW，WOW，薄化・平坦化，接着，バンプ，応力，熱解析，封止，冷却，信頼性 など