Advanced Metallization Conference 2021
30thAnniversary, Asian Session


講演テーマ
[対象領域]
Integration:
 配線構造,配線性能,評価・解析技術 など
Reliability Science and Failure Analysis:
 EM,SIV,TDDB,欠陥検査,モデリング など
Metallization:
 成膜技術,配線材料,バリアメタル など
Low-k Dielectric:
 成膜方法,膜特性,新材料,構造(Air gap 他),評価技術 など
CMP:
 平坦化,スラリー,パッド,ドレス,洗浄,防食 など
Contact:
 シリサイド,浅接合,電子物性,固相反応,結晶物性 など
MEMS/RF:
 配線構造・材料,パッケージング,製造プロセス,デバイス など
Emerging Technology:
 アクティブ配線,パワーエレクトロニクス,シリコンフォトニクス,
 フレキシブルエレクトロニクス,エネルギーハーベスティング など
Backend Devices:
 多層配線混載デバイス (MRAM,PCRAM,ReRAM 他),電極技術,
 新材料 など
Nanocarbon Interconnects:
 グラフェン,ナノチューブ,プロセス,インテグレーション,
 信頼性 など
3D and Packaging:
 TSV,TMV,形成プロセス,積層プロセス(COW,WOW),
 薄化・平坦化,接着,バンプ,応力・熱解析,封止,
 冷却,信頼性 など


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