Advanced Metallization Conference 2021
30thAnniversary, Asian Session


ADMETAPlus 2021
2021年10月12日(火)~13日(水) チュートリアル
   10月14日(木)~15日(金) 本会議
オンライン開催

チュートリアル・特別企画
レビュー講演・招待講演・一般講演

■ ■ ■  主催  ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会

■ ■ ■  協賛  ■ ■ ■
一般社団法人 電気情報通信学会
公益社団法人 日本金属学会
一般社団法人 表面技術協会
公益社団法人 精密工学会
一般社団法人 電気学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
公益社団法人 日本表面真空学会
IEEE EDS Japan Joint Chapter
ECS Japan Section

■ ■ ■  助成  ■ ■ ■
公益財団法人 村田学術振興財団(Admeta2020&2021)
一般財団法人 電子回路基板技術振興財団(Admeta2020&2021)



 今回30回目の開催となるADMETAは,最先端の配線技術全般を扱う会議として, MPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では,シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において,低抵抗,高集積,高機能,低コスト,高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。

 本会議では,これらの要求に応えるべく,配線関連の材料,プロセス,設計,実装,装置,コスト,分析技術などにフォーカスし,様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで,産学官の研究者,技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して,配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し,アジア半導体産業発展への寄与を目指します。なお、新型コロナウイルス感染症の影響を鑑みて、本年度はオンライン開催といたします。

    ADMETAPlus 2021 実行委員長
          前川 和義 ルネサスエレクトロニクス(株)



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