日 時：
2014年10月22日（水）
16:15-17:15 （60分）
背景・目的：
ITRS2011、もしくはITRS2013(改訂版・速報)では2019年以降のBEOLのソリューションがRed Brick wallとして記載されており、その明確なソリューションが見つけられていない。この状況で次世代のBEOLはどのような方向で行くのかを講師とともにディスカッションして、参加者と共通認識を持つ。
テーマ：
次世代LSIバックエンド技術の展望：Cu/ELK構造がこのまま続くのか、若しくはMore than Mooreの展開が加速されるのかをパネラー及び会議参加者と議論する。主な内容は以下。
新規材料、Air gapなどが展開されるのか？ カーボンナノチューブはいつくらいに展開されるのか？ 3D package技術はどのように取り込まれていくのか？
また、これらが現在採用されていない理由は何なのか？
パネラー：
野上 毅 （IBM）
茂庭昌弘 （東京工科大学）
若林 整 （東京工業大学）
池田 博明 （ナプラ）
佐藤信太郎（富士通研究所）
司会：
ADMETA委員会 論文委員長
根本 剛直（東京エレクトロン）
※Tutorial参加者、Conference参加者は無料でWouksopに参加できます。
なお講演および総合討論は，すべて日本語で行われます。
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