Advanced Metallization Conference 2014: 24th Asian Session
IWAPS Joint Conference
Oct. 22-24, 2014,
Ichijyo Hall, The Univiersity of Tokyo, Tokyo,Japan
Oct. 22: Tutorial
Oct. 23-24 : Conference
■ ■ ■ 主催 ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会
■ ■ ■ 共催(韓国)■ ■ ■
National Research Council of Science & Technology,
Korea Institute of Machinery & Materials,
Korea Electronics-Machinery Convergence Technology Institute,
Korea Society for Precision Engineering,
The Korean Microelectronics and Packaging Society
■ ■ ■ 協賛 ■ ■ ■
一般社団法人 表面技術協会，一般社団法人 電気学会，
公益社団法人 精密工学会，一般社団法人 電子情報通信学会，
公益社団法人 日本金属学会，一般社団法人 日本真空協会，
公益社団法人 日本表面科学会
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2014年10月に "Advanced Metallization Conference 2014: 24th Asian Session"（ADMETAPlus 2014） in conjunction with the3rd International Workshop on Advanced Packaging
& System Technology (IWAPS). が開催されます。ADMETAは，最先端配線技術の会議として24年の実績を有しており，MPUをはじめDRAMやFlashデバイスの実用化に貢献してきました。
さらなる高密度配線のニーズに対しては，Low-k/Cu配線における信頼性確保が重要であり，加えて，ナノカーボンなどの新配線材料やエアギャップ低容量化，MRAMやReRAMなど配線層に記憶素子を形成する開発が進められています。実装技術の微細化も急ピッチで進みつつある中で，Siチップと実装基板をつなぐシステムとしての統合的な配線技術の概念が求められています。中でも，TSVに基づいた三次元配線技術は，これからの方向性の一つとして注目されています。
ADMETAでは，プロセス技術，配線設計，信頼性，装置，材料，コストにフォーカスし，これらの課題の解決に向けて基礎から応用開発について議論を行います。また本年は，3D・パッケージングセッションをIWAPS（International Workshop on Advanced Packaging and System Technology）と共同開催いたします。 本会議を通して，配線技術とその関連分野の新展開及びアジア半導体産業の発展に寄与していきたいと考えております。
ADMETAPlus 2014 委員長
近藤 英一（山梨大学）
ADMETAPlus 2014 論文委員長 兼 副委員長
根本 剛直（東京エレクトロン）
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