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 Workshop 講演内容

<お知らせ>
 講師のご都合により、吉川浩史様「Si貫通配線技術を用いたイメージセンサーカメラモジュールの小型化」から、嘉田守宏様「三次元集積化技術の開発動向と展望」に変更になりました。

日 時:2009年10月19日(月)

テーマ: ポストスケーリングの配線技術
3次元配線技術実用化の道筋を探る.アプリは何で、材料・プロセスの課題は何か?

15:25
16:10(45分)
3次元積層技術実用化への取り組み
宮川宣明 ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン

積層技術の変遷、実用化への課題と課題解決策(TSV構造など)、8インチウエハによる3層積層の試作例と試作結果。

16:1016:55(45分)
三次元集積化技術の開発動向と展望
嘉田守宏 超先端電子技術開発機構

NEDOの委託を受けて行っている「ドリームチップ」プロジェクトの開発概要を報告するとともに、世界の注目すべき開発動向を紹介する。

16:5517:40(45分)
ウエハ3次元積層による低コスト高集積化技術
大場隆之 東京大学

さらなる大規模集積化の市場ニーズに対して経済論拠がなかなか成立しない超微細化と450MM大口径化のブリッジング技術を提供する。

17:4018:00 ワークショップ総合討論

※Tutorial参加者、Conference参加者は無料でWouksopに参加できます。
 なお講演および総合討論は,すべて日本語で行われます。



 
 

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