Conference Keynotes 講演者
（A）国内基調講演
Yukio Sakamoto (坂本 幸雄,
Elpida Memory）
講演タイトル：Be The World's No.1
（B）海外基調講演
Hans Stork (Applied Materials)
講演タイトル：Enabling
3D - process technologies
for devices, interconnect
and packaging
Conference 招待講演者
（１）メタル・招待講演
Stefan Schulz (Chemnitz University of Technology);
講演タイトル； Copper Films Grown via Copper
Oxide ALD: Routes and Challenges for Integration
into Next-Generation Interconnects
（２）Low-k・招待講演
Qinghung Lin (IBM Watson Research Center)
講演タイトル； Integration of Photo-Patternable
Low-K Materials into Advanced Cu BEOL
（３）信頼性・招待講演
Martin Gall (Freescale Semiconductor)
講演タイトル； Large-Scale Statistical Evaluation
of Early Failures and Short-Length Effects
in Cu Electromigration
（４）Wetプロセス/信頼性・招待講演
David Lazovsky (Intermolecular)
講演タイトル； Application of High-Productivity
Combinatorial（HPC） Technology to Cu/Low-k
Process
（５）新規技術・招待講演
Koei Suzuki （鈴木 幸栄, Ricoh）
講演タイトル； Novel Printing Process of
Organic TFT Backplane for Flexible Electronic
Paper
（６）CMP・招待講演
Ara Philipossian （The University of Arizona）
講演タイトル；Kinetic and Tribological
Fundamentals of CMP processes
（７）コンタクト・招待講演
Shigeaki Zaima （財満 鎭明、Nagoya University）
講演タイトル； Contact Technology for Nano-Scaled
CMOS |
|
