日 時：2008年10月8日（水）
15:30〜16:10
「車載デバイスの課題と展望」石原秀昭（デンソー）
環境・安全・快適・利便をキーワードに、自動車のエレクトロニクス化が伸展している。そこで本講演では、様々な考え方から今後の方向性を紹介するとともに、求められるデバイスの姿を明らかにしていく。
16:10〜16:50
「次世代三次元集積化技術の課題と展望」 浅野種正（九州大学）
50ミクロン以下へのシリコンウェーハの薄形化・ハンドリング、薄形ウェーハ裏面へのパターニング、シリコン貫通電極、超多ピンに積層チップ間接合など、三次元LSIの今後の応用拡大に対応するための技術に関わる現状と展望を述べる。
17:00〜17:40
「オンチップレベル光配線の動向」大橋啓之（MIRAI-Selete / NEC）
半導体シリコンプロセスを光配線に用いるシリコンフォトニクスの急速な発展により、近年注目されているオンチップレベルの光配線につき報告する。
17:40〜18:20
「カーボン配線技術の現状と展望」二瓶瑞久(富士通研究所)
微細化に伴うCu配線の課題を解決する次世代配線材料の候補としてカーボン系配線技術の研究開発を行っている。今回、CNT配線ビア技術の現状、および横方向配線への展開を紹介し、低抵抗・高信頼性カーボン配線の実現に向けた展望を述べる。
18:20〜18:40 総合討論 講演者全員
※Tutorial参加者、Conference参加者は無料で参加できます。なお講演および総合討論は，すべて日本語で行われます。
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