Advanced Metallization Conference 2008: 18th Asian Session
Oct. 8-10, 2008,
Sanjo Conferene Hall, The Univ. of Tokyo, Tokyo
Oct. 8: Tutorial
Oct. 8 : Workshop
Oct. 9-10 : Conference
Oct. 10 : Special Session
■ ■ ■ 主 催 ■ ■ ■
ADMETA委員会
（社）応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会
■ ■ ■ 協 賛 （ 予 定 ） ■ ■ ■
東京大学，(社)表面技術協会，(社)電気学会，(社)精密工学会，
(社)電子情報通信学会，
(社)日本金属学会，IEEE 日本カウンシル，日本真空協会，日本表面科学会
2008年10月に"Advanced Metallization Conference 2008: 18th Asian Session"(ADMETA 2008)が開催されます。
本会議はLSI技術に用いる最先端配線技術の会議として20年以上の実績を有しており，1989年からは日本を中心としたアジアでの著しい技術進展を鑑み，米国と日本で毎年ほぼ同時期に開催されています。今日では最小線幅50nm以下を目指したCu多層配線技術開発が活発に行なわれています。Low-k/Cu配線ではLow-k膜とバリアメタル膜の信頼性確保が重要な課題になって来ており，さらにCu配線技術はFlash，DRAM等のメモリーへの適用のため，益々応用範囲が広がっています。また，シリサイドやメタルゲートなど，トランジスタ周りでも新材料の導入が進められております。実装技術の微細化の進展も急ピッチであり，Siチップと実装基板を含むシステムでの統合的な配線技術の概念が求められています。これらの分野にて，材料技術，配線設計，信頼性，装置，コスト等の観点で解決すべき課題は山積みです。
本会議では，今後の電子デバイスの高性能化・高集積化にとってキーとなる配線技術を中心とした課題にフォーカスし，これらの課題の解決に向けて基礎から応用まで研究開発上のトピックスについて議論を行います。また，今年からこのような現実に鑑み，従来の配線技術の方向付けを議論する会議の他に，新企画として配線の将来的問題解決を目指したワークショップと特別セッションを実施することに致しました。ワークショップでは「次世代配線」がテーマです。特別セッションでは，毎年取り上げるテーマを変えていきます。今年は「信頼性」を取り上げます。
本会議を通して，配線技術の発展に寄与していきたいと考えております。
ADMETA 2008委員長 依田 孝 （東芝）
ADMETA 2008 論文委員長 上野 和良（芝浦工業大学）
ADMETA 2008 広報委員長 福田 琢也（未来先端技術研究所）
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