ADMETAPlus2022

Advanced Metallization Conference 2022
31st Asian Session

ADMETAについて

ADMETAPlus 2022
2022年10月12日(水) チュートリアル
10月13日(木)~14日(金) 本会議
ハイブリッド開催(オンライン・オンサイト)

チュートリアル
招待講演・一般講演

■ ■ ■  主催  ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会

■ ■ ■  協賛  ■ ■ ■
一般社団法人 電気情報通信学会
公益社団法人 日本金属学会
一般社団法人 表面技術協会
公益社団法人 精密工学会
一般社団法人 電気学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
公益社団法人 日本表面真空学会
IEEE EDS Japan Joint Chapter
ECS Japan Section

■ ■ ■  助成  ■ ■ ■
一般財団法人 電子回路基板技術振興財団


 今回31回目の開催となるADMETAPlus は、最先端の配線技術全般を扱う会議として、 MPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では、シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において、低抵抗、高集積、高機能、低コスト、高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。

本会議では、これらの要求に応えるべく、配線関連の材料、プロセス、設計、実装、装置、コスト、分析技術などにフォーカスし、様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで、産学官の研究者、技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して、配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し、アジア半導体産業発展への寄与を目指します。なお、新型コロナウイルス感染症の影響を鑑みて、本年度はハイブリッド開催を予定しています。

ADMETAPlus 2022 実行委員長 町田 英明 気相成長(株)

 

 

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