Advanced Metallization Conference 2021
30thAnniversary, Asian Session


30回記念講演
2021年10月13日（水） 13:20～16:50
 [特別講演]
講演①　13:20～14:00
パワーデバイスの最新動向
 　　筑波大学　岩室 憲幸　教授

講演②　14:10～14:50
チップレットパッケージの最新動向
 　　株式会社 SBRテクノロジー　西尾 俊彦　様

講演③　15:00～15:40
最新デバイス動向
 　　SDRJ委員長（慶應義塾大学）　林　喜宏　様

[パネルディスカッション]
15:50～16:50
配線の課題と将来動向
　　IBMリサーチ　野上　毅　様
　　東京工業大学　大場　隆之　教授
　　株式会社グローバルネット　武野 泰彦 様
前工程・パワーデバイス・後工程の技術動向から、今後重要となるであろう 配線・接合・材料・プロセス技術を議論する。
 　　
　　　30回記念講演は日本語で行われます。

　　　チュートリアル 　　30th記念講演 　　講演プログラム

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