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 Conference Topics of Interests

Metallization:
メタル用CVD,ALD,PVD,めっき,バリアメタル成膜,選択堆積技術 など

Interconnect and Dielectric Materials:

配線,カーボンナノチューブ配線,コンタクト,拡散バリア,Low-k,High-k など

Materials Science of Thin Films, Surfaces and Interfaces:
薄膜物性,粒界,表面・界面の構造と反応,拡散 など

Reliability Science and Failure Analysis (特別セッションにリンク):
信頼性の科学,EM 評価,SIV 評価,計測評価技術,欠陥検査,歩留まり向上 など

Planarization Technology:
CMP,パッド/スラリー,終点検出,新平坦化技術 など

Deposition Technology:
新CVD法,ALD,PVD,めっき,選択堆積,高温堆積/リフロー,高圧埋込 など

Processing Science and Modeling:
気相・液相・固相堆積およびエッチング,プロセスモデリング など

Characterization:
ポロシティ計測,膜強度,膜密度,膜の密着強度計測 など

Process Integration Issues:
メタルゲート,シリサイド/サリサイド技術,層間絶縁膜堆積/平坦化技術,洗浄・表面処理技術,金属/絶縁膜エッチング技術, バリア/埋込技術,Cu 配線技術,Low-k 利用技術 など

Advanced Structures and Scaling Issues:
DRAM,Flash,車載デバイス用配線,プリント基板配線,配線設計,配線モデリング,新配線作製技術,中空配線,インダクター,ワイヤレス など
DRAM,Flash,車載デバイス用配線,プリント基板配線,配線設計,配線モデリング,新配線作製技術,中空配線,インダクター,ワイヤレス など

System in a Package:
実装技術,バンプ技術,貼り合わせ技術,三次元実装技術 など
 
 

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