ご案内トピックス論文投稿要項 / 委員招待講演者 / Tutorial

 問合先 / Top Page





■ Tutorial 講演内容 ■

日 時:2006年9月25日(月)

<第一部> 座長 大和田伸郎(日立国際電気)
10:00-10:45 先端半導体アプリケーション市場動向 和田木哲哉(野村證券)
10:45-11:35 Cu/Low-kインテグレーション技術の現状と将来動向 筑根敦弘(富士通)
11:35-12:25 CVD技術の基礎と現状、将来動向 霜垣幸浩(東京大学)
12:25-12:35 Author’s interview (午前中の3件分)
12:35-13:20  Lunch
<第二部> 座長 阿部一英(沖電気工業)
13:20-14:10 Cu/Low-k配線信頼性技術の基礎と今後の課題 小川真一(Selete)
14:10-15:00 ポーラス材料の基礎  西山憲和(大阪大学)
15:00-15:10 Author’s interview  (上記2件分)
<第三部> 座長 檜垣幸夫(ノベラスシステムズジャパン)
15:10-16:00 Post Cu/Low-k 配線技術 大橋啓之(NEC)
16:00-16:50 三次元実装技術の基礎と現状と将来動向 盆子原学(ザイキューブ)
16:50-17:00 Author’s interview  (上記2件分)
※講演は、すべて日本語で行われます。