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★ Conference Topics of Interests ★

Processing Science and Modeling:
気相・液相・固相堆積およびエッチング,プロセスモデリング など

Materials Science of Thin Films, Surfaces and Interfaces:
薄膜物性,粒界,表面・界面の構造と反応,拡散 など

Interconnect and Dielectric Materials:
配線,拡散バリア,コンタクト,Low-k,High-k,メタルゲート など

Deposition Technology:
CVD,ALD,PVD,めっき,選択堆積,高温堆積/リフロー,高圧埋込 など

Characterization:
ポロシティ計測,膜の密着強度計測 など

Planarization Technology:
CMP,パッド/スラリー,終点検出,プロセスモデリング,新平坦化技術 など

Process Integration Issues:
シリサイド/サリサイド技術,層間絶縁膜堆積/平坦化技術,洗浄・表面処理技術,金属/絶縁膜エッチング技術, バリア/埋込技術, Cu配線技術, Low-k利用技術

Advanced Structures and Scaling Issues:
配線設計,配線モデリング,新配線作製技術,中空配線,インダクターなど

System in a Package:
実装技術,バンプ技術,貼り合わせ技術 など

Reliability Science and Failure Analysis:
計測評価技術,欠陥検査,歩留まり向上,信頼性の科学 など