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Advanced Metallization Conference 2020
Asian Session, Special Symposium

  



講演テーマ
  LSIなどの半導体デバイス後工程(BEOL)配線技術に関し、プロセスインテグレーションから材料設計、プロセス技術、実装技術、信頼性工学やモデリングなどインターコネクトに関する全ての技術を対象としています。

 Integration:
  配線構造,配線性能,評価・解析技術 など
 Reliability Science and Failure Analysis:
  EM,SIV,TDDB,欠陥検査,モデリング など
 Metallization:
  成膜技術,配線材料,バリアメタル など
 Low-k Dielectric:
  成膜方法,膜特性,新材料,構造(Air gap 他),評価技術 など
 CMP:
  平坦化,スラリー,パッド,ドレス,洗浄,防食 など
 Contact:
  シリサイド,浅接合,電子物性,固相反応,結晶物性 など
 MEMS/RF:
  配線構造・材料,パッケージング,製造プロセス,デバイス など
 Emerging Technology:
  アクティブ配線,パワーエレクトロニクス,シリコンフォトニクス,
  フレキシブルエレクトロニクス,エネルギーハーベスティング など
 Backend Devices:
  多層配線混載デバイス (MRAM,PCRAM,ReRAM 他),
  電極技術, 新材料 など
 Nanocarbon Interconnects:
  グラフェン,ナノチューブ,プロセス,インテグレーション,信頼性 など
 3D and Packaging:
  TSV,TMV,形成プロセス,積層プロセス(COW,WOW),
  薄化・平坦化,接着,バンプ,応力・熱解析,封止,冷却,信頼性 など


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