Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session
Oct. 18-20, 2017,
Ichijyo Hall, The Univiersity of Tokyo, Tokyo,Japan
Oct. 18: Tutorial
Oct. 19-20 : Conference
■ ■ ■ 主催 ■ ■ ■
ADMETA委員会
■ ■ ■ 共催 ■ ■ ■
公益社団法人 応用物理学会
■ ■ ■ 協賛 ■ ■ ■
一般社団法人 表面技術協会，一般社団法人 電気学会，
公益社団法人 精密工学会，一般社団法人 電子情報通信学会，
公益社団法人 日本金属学会，一般社団法人 日本真空学会，
公益社団法人 日本表面科学会
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
IEEE EDS Japan Chapter
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今回，27回目を向かえるADMETAでは，最先端の配線技術全般を扱う会議として，これまでMPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では，シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において，低抵抗，高集積，高機能，低コスト，高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。本会議においては，これらの要求に応えるべく，配線関連の材料，プロセス，設計，実装，装置，コスト，分析技術などにフォーカスし，様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで，産学官の研究者，技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して，配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し，アジア半導体産業発展への寄与を期待しています。
ADMETAPlus 2017 委員長 中塚 理（名古屋大学）
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