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■ Tutorial 講演内容 ■
日 時：2005年10月12日（水）
9：45 - 9：55 受付開始
9：55 - 10：00 Opening Remarks
10：00 - 10：45 （1）先端半導体アプリケーション市場動向
（半導体産業新聞）泉谷渉
10：45 - 11：35 （2）Cuデュアルダマシンプロセスの基礎とその課題
（NECシステムデバイス研究所）林喜宏
11：35 - 12：25 （3）Cu多層配線プロセスの不良検査技術の紹介
（ケーアールエー・テンコール）定村雅夫
12：25 - 12：45 Author’s interview （Poster）
12：25 - 13：30 昼休み
13：30 - 14：20 （4）Cu成膜技術（スパッタ・メッキ）の基礎と現状及び将来動向
（東芝）江澤弘和
14：20 - 15：10 （5）Cu膜の化学的機械研磨技術の基礎と現状及び将来動向
（半導体先端テクロノジーズ）近藤誠一
15：10 - 15：30 Author’s interview （Poster）
15：10 - 15：30 Coffee Break
15：30 - 16：20 （6）Low-k成膜技術（CVD/回転塗布法）の基礎と現状及び将来動向
（富士通）福山俊一
16：20 - 17：10 （7）実装技術の現状と将来動向
（ルネサステクノロジ）春田亮
17：10 - 17：30 Author’s interview （Poster）
17：30 - 17：45 Closing Remarks
（質疑応答 10分含む，講演は日本語で行なわれます）
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