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Advanced Metallization Conference 2016
26th Asian Session
 Conference Topics of Interest

Conference Topics of Interest

Integration:多層配線構造,配線性能(RC Delay),配線抵抗,配線間容量,信頼性関連技術,評価・解析技術 など

Reliability Science and Failure AnalysisEMSIVTDDB,評価技術,欠陥検査,歩留・ばらつきのモデリング など

Metallization:成膜方法(PVDCVDALD,めっき 他),バリアメタル,シード,合金,超臨界,リフロー など

Low-k Dielectric:成膜方法(CVDALDSOD 他),膜特性,界面特性,新規材料・構造(Air gap 他),評価技術 など

CMP:平坦化加工,スラリー,パッド,ドレス,終点検出,洗浄技術,防食技術 など

Contact:シリサイド,形成プロセス,界面,固相反応,浅接合,結晶物性,電子物性,キャリア輸送,寄生抵抗など

MEMS/RF:配線構造,配線材料,パッケージング,薄膜形成技術,エッチング技術,洗浄,CMP,めっき,立体加工技術,スイッチ,インダクタ,バラクタ,共振子,伝送線路 など

Emerging Technology:アクティブ配線,エレクトロルミネッセンス,シリコンフォトニクス,パワーエレクトロニクス,フレキシブルエレクトロニクス,エネルギーハーベスティング など

Backend Devices Session:多層配線内デバイス混載技術(MRAMPCRAMReRAM 他),電極技術,磁性・相変化・抵抗変化材料,プロセス技術 など

Nanocarbon Interconnects Session:グラフェン,カーボンナノチューブ,成膜・成長技術,インテグレーション,電気特性,信頼性,評価・解析技術,ドーピング など

3D and Packaging SessionTSV(エッチング,CVDPVD,めっき,CMP 他),積層プロセス(COWWOW),薄化,平坦化,接着材,TMV,バンプ,応力解析,熱解析,個片化,再配線,封し技術,冷却,信頼性,検査 など

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